HÍR

A félvezető chip -gyártási ágazatban a Wafer Dinging egy kritikus folyamat, amely az ostya számos chipet elválasztja az egyes egységekre. A félvezető technológia folyamatos fejlődésével a 6 hüvelykes ostyaképességi technikák is fejlődtek a növekvő piaci igények és a technikai kihívások kielégítése érdekében.

 

 

A hagyományos kockázati technológiák előtt álló kihívások:

A hagyományos mechanikus kocka-módszerek, például a gyémánt bevonatú pengéket használók, bizonyos korlátozásokat mutatnak a 6 hüvelykes ostya kockázata során. A viszonylag nagyobb 6 hüvelykes ostyák miatt a penge kopása a kockázatok során felgyorsul, a vágási sebesség lassabb, és a chip szélei hajlamosak a forgácsolásra és a delaminációra. Ezek a kérdések különösen a nehezebb anyagok, például a szilícium -karbid (sic) ostyák számára kiemelkednek.

 

A lézerkockázati technológiák kialakulása:

A hagyományos módszerek hiányosságainak kezelése érdekében a lézerkocka fokozatosan kulcsfontosságú megoldássá vált a 6 hüvelykes ostya kocka számára.

Lézeres abláció: Ez a technika egy fókuszált lézernyalábot használ az anyag elpárologtatására és a kotróhornyok kialakítására, de nagyobb hővel érintett zónát (HAZ), mikrokrakkákat és az ostya kék szalagának lehetséges károsodhathat.

 

Víz-jet irányított lézerkocka: A lézerenergia vízáramon keresztül történő irányításával ez a módszer lehetővé teszi a pontos vágást, miközben hatékonyan hűti a kockázati területet, csökkenti a termikus deformációt és a károsodást, és javítja a vágási sebességet.

 

 

lopakodó kockázatok (SD): Ez a technológia módosított rétegeket képez a ostya belsejében lézer besugárzással, lehetővé téve a nagy pontosságú elválasztást felület nélkül. Jelentősen javítja a chip hozamát és a teljesítményt.

 

Termikus lézer elválasztás (TLS): A lézer által kiváltott termikus feszültség és a gyors hűtés kihasználása a TLS tiszta ostya elválasztását hajtja végre olyan előnyökkel, mint a nagy sebességű és a keskenyebb kockázati utcák.