HÍR

A 12 hüvelykes ostya egy monokristályos szilíciumból készült kör alakú, vékony szelet, amely a félvezető gyártásának alapvető anyagának és az integrált áramkörök alaphordozójának alapvető anyagának. Miért olyan fontos?

 

 

CHIP-költségek csökkentése: Minél nagyobb az ostya mérete, annál több chipet lehet előállítani egyetlen ostyán, ezáltal csökkentve a chipenkénti költségeket. Ugyanezen folyamat technológiával és hozam-körülmények között egy 12 hüvelykes ostya több mint kétszer annyi chipet képes előállítani, mint egy 8 hüvelykes ostya, ezáltal elterjesztve a rögzített költségeket, és javítva a haszonkulcsokat és a termelési hatékonyságot.

 

A chipteljesítmény javítása: A félvezető technológiában az előrelépésekkel a chip -integrációs szintek tovább növekednek, pontosabb folyamatokat és nagyobb felületi felületeket igényelnek a több funkció elérése érdekében. A 8 hüvelykes ostyákhoz képest a 12 hüvelykes ostyák nemcsak több chipet fogadnak el, hanem lehetővé teszik a bonyolultabb és magasabb teljesítményű chipek előállítását is. Például a CIS mezőben a 12 hüvelykes ostyák a képminőség és a fényérzékenység javítása érdekében képesek bevezetni a hátoldalú megvilágítási technológiát; A NOR Flash mezőben kisebb memóriacellákat és nagyobb tárolási sűrűségeket tesznek lehetővé; A BCD mezőben támogatják a nagyobb feszültség- és áramlási képességeket.

 

 

A piaci igény kielégítése: A feltörekvő mezők, például az 5G, az IoT, a mesterséges intelligencia és az autóipari elektronika gyors fejlődésével, a csúcskategóriás teljesítményű, a nagy hatékonyságú, az alacsony energiafogyasztás és a nagy kapacitással rendelkező chipek iránti kereslet továbbra is növekszik. Ezeknek a mezőknek fejlett chip-folyamatokat és gyártási technológiákat igényelnek, így a 12 hüvelykes ostyák nélkülözhetetlenek a termeléshez.